LED封裝技術與國外的比較
時間:2021-02-27 11:32來源:未知點擊: 次
眾所周知,
LED封裝領域的組成部分已經被外國品牌壟斷了一段時間。 幸運的是,在過去的兩年中,國內包裝技術取得了長足的進步,并且有可能在上述五個方面趕上來。
高亮度方面,隨著芯片制造技術的進步,目前國內亮度最高的芯片可以達到或達到國外的水平,從而達到高效節能的目的。
就高抗靜電而言,目前的橢圓形LED具有4000伏(人體模型)的抗靜電能力,可以滿足應用端苛刻的生產和應用環境。 在高一致性方面,可以通過光色分離機有效地屏蔽波長和亮度。 在角度一致性方面,通過精確的芯片鍵合和密封設備以及良好的工藝控制,再加上出色的橢圓透鏡設計,可以很好地實現同一型號的不同批次的角度一致性,并且 角度的離散性能可以控制。 在有效規格范圍內。 在低衰減方面,通過選擇高抗UV性能的外部密封膠,出色的固態晶體低膠和低熱阻散熱結構設計,現在可以有效地控制LED的衰減,尤其是藍色和綠色的衰減 發光二極管。 在20mA常溫下3000小時后,在10%范圍內,紅色,綠色和藍色的衰減保持一致且很小,因此彩色LED顯示屏在長期使用后不會出現亮度下降和顏色失真的情況。 在低故障率方面,通過選擇高度匹配的包裝材料,先進的包裝技術和嚴格的質量控制,在正常運行的3000小時內
LED器件的故障率小于30PPM,達到國際同類水平。
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